Golden Finger PCB

Gold finger PCB är ett specialiserat tryckt kretskort med guldpläterade ledande kontakter (kända som "guldfingrar") utformade längs kortets kant. Det används främst för att uppnå tillförlitlig elektrisk anslutning och signalöverföring mellan enheter, och används i stor utsträckning i scenarier som kräver frekventa anslutningar – som datorminnesmoduler, grafikkort och serverexpansionskort.

Specifikation

• Material: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 och Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon material etc.

• Lager: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• Dielektrisk konstant (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

Kärnfunktioner

• Hög ledningsförmåga: Guldskiktet minskar kontaktmotståndet, vilket säkerställer höghastighetssignalöverföring.

• Låg impedans: Minskar signaldämpningen, vilket gör den lämplig för högfrekventa applikationer (som 5G-enheter).

• Slitstyrka: Den hårda guldprocessen tål tiotusentals plug-in- och utdragningscykler (som PCIe-platser).

• Korrosionsbeständighet: Nickelskiktet motstår oxidation och är lämpligt för fuktiga miljöer.

• Processkompatibilitet: Kan kombineras med andra ytbehandlingar (som guld- och tennsprutning) för att möta olika behov.
  

Ansökan

• Dator- och kommunikationsbranschen: Minnesmoduler, grafikkort, PCIe-expansionskort, 5G-basstationskort

• KonsumenTelektronikindustrin: Gränssnittsmoduler för smartTelefons, gränssnittsmoduler för bärbara enheter

• Industriell och medicinsk industri: Kontrollpaneler för automationsutrustning, kontrollkomponenter för medicinska instrument

• Ny energifordonsindustri: Batterihanteringssystem (BMS), elektroniska styrmoduler
  

Vanliga processtyper av guldfinger

• ENIG

  Fördelar: Låg kostnad, enkel process, lämplig för Allamänna elektroniska produkter.

  Nackdelar: Dålig slitstyrka, tunt guldskikt.

• Guldhårdplätering (innehåller en kobolt/nickellegering)
  
  Fördelar: Hög hårdhet, slitstyrka, lämplig för högfrekvent signalöverföring (som minnesplatser).
  Nackdelar: Hög kostnad, kräver specialutrustning.
• Guldplätering och kombinerat med processer som OSP
  
  Fördelar: Kostnadsbesparingar, balanserad prestanda och kostnadseffektivitet.