Vanliga frågor

Dina filer förvaras i full säkerhet och säkerhet. Allaa dokument från kunder delas aldrig med någon tredje part.
Vi är villiga att underteckna NDA på hög konfidentiell nivå.

Det finns ingen MOQ i JXPCBA. Vi kan hantera små såväl som stora volymer produktion med flexibilitet.

Hubcircuits PCBA skickar produkter till mer än 150 länder via DHL, UPS, FEDEX och SF leveranstjänster.
Fraktkostnaden bestäms av varornas destination, vikt, förpackningsstorlek. Vänligen meddela oss om du behöver att vi anger fraktkostnaden.

Vi fokuserar främst på PCB+Assembly+Components sourcing service. Dessutom kan vi även tillhandahålla programmering, testning, kablar, kapslingsmontering.

Ja, vi är öppna och transparenta i varje produktionsprocess. Vi välkomnar dig till vår fabrik för att inspektera vår produktionsprocess.

När det gäller PCB-prover, vanligtvis testade med flygande sond; för PCB Volym över 3 kvadratmeter, vanligtvis testad av elektrisk fixtur som är snabbare.
När det gäller PCBA-produktion finns det automatisk optisk inspektion (AOI) för varje batch, röntgeninspektion för BGA-delar, första artikelinspektion (FAI) före massproduktion.

Första tre beställningarna, Betala i förskott; Om lönevägen är bra kommer vi att tillhandahålla netto 15-dagarsmönster.

Ja, vi kan tillhandahålla en enkel prototyp gratis om du är osäker på vår kvalitet.

Visst, kunder kan meddela sitt fraktkonto, och vår offert kommer att vara utan frakt.

Vi skickar spårningsnummer eftersom varorna skickas ut.

Vi har mer än 20 års erfarenhet av PCB och hundratals kunder runt om i världen.

Egentligen inte, men några förfrågningar, vänligen skicka oss e-postmeddelanden, vi får någon att kolla mailen.

Vi köper från pålitliga kanaler som kan säkerställa original kvalitet och konkurrenskraftig.

Stora förändringar i efterfrågan på marknaden påverkar också komponentprisförändringar.

Beror på marknaden och tarifferna

Ja, innan du producerar kan du ändra designen eller antalet vad du vill; om skivor redan har lanserats för att producera kommer vi att kontrollera från fAlla till fAlla.

Om skivor redan har lanserats för att producera, kan vi debitera avbokningskostnaden baserat på status.

Visst, vänligen råd innan frakt.

Baserat på lokal importpolicy kan du debiteras en importtaxa, vi skickade varor med DDU-metoden.

Eventuella klagomål, maila oss bilder som indikerar problemen, PO och PN, om du behöver returnera eller byta, kommer vi att råda dig när du har hittat rotresultatet.

PCB-material, storlek, lager, tjocklek, kopparvikt, yta, andra speciella önskemål.

PCB Normalt inom 4 timmar, PCBA inom 24 timmar.

Om kunder beställde schabloner med PCB tillsammans.

Inte än, 1 st vi kan tillhandahålla.

Vi skickar med DHL, UPS eller FedEx, och leveranstid: 3-5 dagar.

Visst, vi tillhandahåller snabb service.

Vi skickar med DHL, UPS, FedEx och andra speditörer.

Vi tillverkar PCB, montering, montering och lådbygge.

Tillverkare

Beror på marknaden och tarifferna

Vi kommer att göra ett funktionstest för att säkerställa att PCBA fungerar.

Underlätta vår interna systemspårning

För att underlätta monteringen

För att säkerställa brädans tillförlitlighet, undvik kortslutning vid montering.

Produktbeskrivning
DIP (Dual In-Line Package) skärbearbetning är en tillverkningsteknik som används för att infoga genomgående hålkomponenter i ett tryckt kretskort (PCB) som har förborrade hål. DIP-komponenter har ledningar eller stift som sträcker sig från botten och förs in genom hålen i kretskortet. DIP-insättningsbearbetningen innefattar vanligtvis följande steg:
1. PCB-förberedelse: PCB är förberedd för insättning av DIP-komponent. Detta innebär att säkerställa att kretskortet har förborrade hål på rätt platser och storlekar för att rymma DIP-komponentledningarna.
2. Komponentförberedelse: DIP-komponenterna är förberedda för insättning. Detta kan innebära att man rätar ut eller riktar in komponentledningarna för att säkerställa att de enkelt kan föras in i PCB-hålen.
3. Insättning: Varje DIP-komponent sätts manuellt eller automatiskt in i motsvarande hål på kretskortet. Komponentkablarna är noggrant inriktade med hålen och förs in tills komponentkroppen vilar jämnt med PCB-ytan.
4. Säkring: När DIP-komponenterna väl har satts i, fästs de på PCB:n för att säkerställa att de förblir på plats under efterföljande tillverkningsprocesser och produktens livscykel. Detta kan uppnås genom olika metoder, såsom lödning, krympning eller att använda lim.
5. Lödning: Efter att DIP-komponenterna har satts in och säkrats, utsätts kretskortet vanligtvis för en lödningsprocess för att skapa tillförlitliga elektriska anslutningar. Detta kan göras genom våglödning, selektiv lödning eller handlödning, beroende på produktionsuppsättning och krav.
6. Inspektion: När lödningen är klar, genomgår kretskortet en inspektion för att verifiera kvaliteten på lödfogarna och komponentplaceringen. Visuell inspektion, automatiserad optisk inspektion (AOI) eller andra testmetoder kan användas för att upptäcka eventuella defekter, feljusteringar eller lödningsproblem.
7. Testning: Det sammansatta kretskortet, med de insatta och lödda DIP-komponenterna, kan genomgå funktionell eller elektrisk testning för att säkerställa att den uppfyller de erforderliga specifikationerna och fungerar som avsett.
8. Slutmontering: Efter testning kan PCB:n fortsätta till slutmontering, där ytterligare komponenter och processer läggs till för att färdigställa produkten.
DIP-insatsbearbetning används vanligtvis för komponenter som inte kan monteras med ytmonteringsteknik (SMT) eller för applikationer där genomgående hålkomponenter föredras på grund av deras robusthet eller specifika elektriska krav.

ICT, eller In-Circuit Testing, är en metod som används för att testa funktionaliteten hos enskilda komponenter och anslutningar på ett PCB. Den letar efter problem som kortslutningar, öppna kretsar, felaktiga komponentvärden och löddefekter. Traditionellt innebar denna process manuell testning eller halvautomatiska system, som var tidskrävande och utsatta för fel. ICT-automatisering tar denna process till nästa nivå genom att använda avancerade ICT-maskiner och mjukvara för att utföra tester med minimal mänsklig inblandning.
Vikten av ICT-automatisering ligger i dess förmåga att effektivisera testfasen av PCB-produktionen. Med den ökande komplexiteten hos elektroniska enheter och efterfrågan på snabbare produktion är automatisering av PCB-testning inte längre valfritt – det är en nödvändighet. Genom att utnyttja ICT-automation kan tillverkare möta snäva deadlines, upprätthålla högkvalitativa standarder och minska kostnaderna för defekta produkter.

På dagens konkurrensutsatta elektronikmarknad krävs att man för att ligga i framkant anamma banbrytande lösningar som ICT-automation. Genom att förbättra testhastigheten, förbättra testnoggrannheten och minska kostnaderna, ger automatisering av PCB-testning med ICT-maskiner tillverkarna en betydande fördel. Det säkerställer att produkterna uppfyller de högsta kvalitetsstandarderna samtidigt som de håller jämna steg med kraven från högvolymproduktion.
För branscher där precision och tillförlitlighet är av största vikt – som flyg, medicintekniska produkter och fordon – är ICT-automation inte bara ett verktyg; det är en strategisk tillgång. Det gör det möjligt för tillverkare att leverera felfria produkter till kunder, bygga förtroende och upprätthålla ett starkt rykte på marknaden.

Vår PCB Montering nyckelfärdig lösning inklusive:
Elektroniska designtjänster
PCB och schematiska recensioner
Kompletta elektroniska designpartners tillgängliga
Design för tillverkning
Produktlivscykelhantering
PCB montering
Snabb hantering av PCB fab, stenciler och PCB montering
BOM in one box service, nyckelfärdig PCBA för helkortsleverans
Blyhaltig, blyfri, RoHS, genomgående hål, SMT-kapacitet
Slutmontering och test
Konform beläggning, ingjutning
Plastlist, plåt
Målning, pulverlackering
Kabelmontage - Data, Power, RF & Optisk
Automatiserat produktionstest
Huvudsaklig verksamhet:
Programvarustöd (funktionstestning, instAllaation av firmware, chipbränning)
PCBA-data (PCB-fil, BOM-lista, SCH-schema)
PCBA-provberedning (PCB-produktion, materialanskaffning, SMT-bearbetning, PCBA-prototyp, PCBA-felsökning)
PCBA-batch (PCBA medium och smAlla batch)
PCBA-eftermarknadsservice (PCBA-garanti, PCBA-klon, OEM, reverse engineering, IC-sprickning）

Microvias är mindre vior, vanligtvis med en diameter mindre än 150 mikron, som används i design med hög densitet. De är idealiska för HDI PCB, där utrymmet är begränsat och precision är avgörande.

En begravd via är belägen helt inom de inre skikten av ett PCB, utan exponering för de yttre skikten. Den används för att ansluta två eller flera inre lager utan att påverka den yttre ytan.

Enligt den nya definitionen inom IPC-T-50M är en mikrovia en blindstruktur med ett maximalt bildförhållande på 1:1, som slutar på ett målland med ett totalt djup på högst 0,25 mm mätt från strukturens infångande landfolie till mållandet.

En blind via kopplar det yttre lagret av ett kretskort till ett eller flera inre lager men går inte hela vägen genom kortet. Den används när du behöver spara utrymme och minska signalstörningar.

Ja. Hybrid-PCB använder olika material för att balansera kostnad och prestanda – till exempel genom att kombinera standard FR4 med högfrekventa kärnor i en stack-up.

Det är svårt att ge ett exakt svar, men vi har gjort tester med material med upp till 22 återflöden, fyra av dessa med en topptemperatur på 270C°. Spänningen efter 22 återflöden är betydande och materialet kan brytas ned, men Allaa anslutningar förblev funktionella. Vår rekommendation är att välja ett material av högre kvalitet där det finns fler än 6 lager och tjockare än 1,6 mm.

Nej, inte nödvändigtvis. Det finns många faktorer att ta hänsyn till, t.ex. hur många lager, tjockleken på PCB och även en god förståelse för monteringsprocessen (antal lödcykler, tid över 260 grader, etc.). Viss forskning har visat att ett material med ett ”standard” Tg-värde till och med har presterat bättre än vissa material med ett högre Tg-värde. Notera att även med "blyad" lödning överskrids Tg-värdet.
Det som är av största vikt är hur materialet beter sig vid temperaturer över Tg-värdet (post Tg), så att känna till temperaturprofilerna som skivan kommer att utsättas för hjälper dig att se utvärdera de nödvändiga prestandaegenskaperna.

Det finns ingen "bästa yta;" Allaa ytor har sina för- och nackdelar. Vilken du ska välja beror på många faktorer. Vänligen kontakta våra tekniker eller granska informationen om ytfinish i denna del av webbplatsen.

Nyckelfaktorer inkluderar lagerstackning, impedanskontroll, värmeavledning och att säkerställa att tillverkaren kan uppfylla dina specifikationer.

Flerskiktskretskort tillverkas vanligtvis med en process som involverar skiktning, borrning, etsning och laminering. Processen börjar med skapandet av ett substrat, följt av avsättningen av ledande skikt och isolerande skikt. Skikten borras sedan för att skapa vior och hål för komponentplacering. Slutligen är skivan laminerad för att säkerställa stabilitet och hållbarhet.

En flerlagers PCB är ett tryckt kretskort som består av flera lager av ledande material inklämt mellan isolerande lager. Denna typ av PCB används för komplexa elektroniska kretsar som kräver mer utrymme för routing och komponentplacering.

Ett enskikts-PCB har bara ett lager av ledande material, medan ett flerskikts-PCB har flera lager av ledande material. De flera lagren i ett flerlagers PCB möjliggör mer utrymme för routing och komponentplacering, vilket gör det möjligt att skapa mer komplexa kretsar.

Några av fördelarna med att använda flerskiktskretskort inkluderar ökad kretstäthet, förbättrad prestanda, minskad elektromagnetisk interferens och minskad kretsstorlek.

Materialen som används i ett flerskikts PCB inkluderar vanligtvis ett substratmaterial, ledande skikt (såsom koppar), isolerande skikt (såsom polyimid eller FR4).

Ja, HDI PCB kostar vanligtvis mer på grund av komplexa tillverkningsprocesser, men fördelarna i prestanda och storlek motiverar ofta det högre priset.

IPC-2226 definierar HDI som ett kretskort med högre ledningstäthet per ytenhet än konventionella kretskort (PCB). De har finare linjer och mellanrum ≤ 100 µm / 0,10 mm, mindre vior (<150 µm) och infångningsdynor <400 µm / 0,40 mm, och högre täthet för anslutningsdynor (>20 pads/cm2) än vad som används i konventionell PCB-teknik.

HDI PCB hjälper till att minska kostnaderna genom att minska storleken, minimera antalet komponenter, minska signalstörningar och automatisera tillverkningsprocessen.

Det är mycket säkert att anta att det är +/- 1 mils noggrannhet. Vanligtvis, i en förskjuten mikroviaformation, är diametrarna för både drift och lägre mikrovia desamma. Nyckelparametern som avgör om förskjutningen är möjlig eller inte, utan att den nedre mikrovian behöver fyllas, är dimensionen E, den vertikala separationen mellan den centrala åtkomsten av de två mikroviana. För att stagging ska vara genomförbart måste värdet på E vara större än mikroviadiametern.

På en viss nivå av kretskomplexitet kommer att vända sig till en arkitektur med blinda och nedgrävda vias resultera i bättre utbyte och lägre kostnad än en design med genomgående hål.

Material spelar en stor roll när det gäller tillverkningsbarhet och direkta kostnader för ditt kretskort. Här är ett tips: Målet är Allatid att välja rätt material för tillverkningsbarhet som samtidigt uppfyller din temperatur och dina elektriska krav. När det kommer till material, se till att ditt höghastighetsmaterial också är lämpligt för din HDI-design. De är många andra faktorer som spelar in när du väljer rätt material för din design.

Om din produkt behöver sända signaler snabbt och tydligt – som i 5G, radar eller trådlösa enheter – hjälper ett högfrekvent PCB till att bibehålla signalintegriteten, minska signalförlusten och säkerställa minimala störningar.

Ett högfrekvent kretskort är speciellt utformat för applikationer som arbetar med RF- och mikrovågsfrekvenser, vanligtvis från 3 MHz till 100 GHz. Dessa kort är konstruerade för att stödja höghastighetssignalöverföring samtidigt som förlusterna minimeras.

Högfrekventa PCB är designade för att hantera RF-signaler, som kräver exakt impedanskontroll, minimal signalförlust och låg interferens. Till skillnad från vanliga PCB är RF PCB tillverkade av material som har specifika elektriska och termiska egenskaper för att prestera tillförlitligt vid höga frekvenser.

Högfrekventa PCB tillverkas med hjälp av specialiserade laminat som PTFE (Teflon), Rogers och andra material med låg förlust. Dessa material väljs utifrån deras dielektricitetskonstant, förlusttangens och värmeledningsförmåga för att säkerställa tillförlitlig prestanda vid höga frekvenser.

Ja. De behöver exakt tillverkning, snäv toleranskontroll och ofta strängare kvalitetskontroller för att säkerställa att prestanda uppfyller krävande specifikationer.

Nej. De används också i bilradar, medicinsk utrustning, saTellitsystem och Allaa produkter där signalkvalitet vid höga hastigheter är avgörande.

Ett blandat laminat flerskikts PCB är en typ av kretskort som kombinerar flera lager av olika material i sin laminatstruktur, vilket ger förbättrad elektrisk och mekanisk prestanda.

Fördelarna med blandade laminat flerskikts PCB inkluderar förbättrad värmehantering, ökad elektrisk prestanda, minskad vikt och förbättrad dimensionsstabilitet.

Mixed Laminate Multilayer PCB tillverkas genom att laminera lager av olika material såsom metAllabaserade substrat, keramiska material och FR-4, och sedan borra och plätera vias för att koppla samman lagren.

Multilayer PCB med blandade laminat används ofta i krävande applikationer som Telekommunikation, industriella kontroller, medicinsk utrustning och militära och rymdfarliga system.