Syftet med kopparplätering
Lägg ett tunt lager av koppar på hela kretskortet (särskilt på hålväggen) för efterföljande hålplätering, för att göra hålet metAllaiserat (med koppar inuti för ledningsförmåga), och uppnå mellanskiktskonduktans.
När det gäller delprocesserna för kopparplätering finns det vanligtvis tre
Förplätering (slipning av skivan)
Innan kopparplätering slipas Kina PCB-kortet för att ta bort grader, repor och damm från ytan och inuti hålen.
Kopparplätering
Genom att använda själva kortmaterialet för att katalysera oxidations-reduktionsreaktionen, avsätts ett tunt lager av koppar på hålen och ytan på det tryckta kretskortet, vilket fungerar som en ledande ledning för efterföljande plätering för att uppnå hålmetAllaisering.
Test av bakgrundsbelysningsnivå
Genom att göra hålväggssektioner och observera dem med ett metAllaografiskt mikroskop bekräftas täckningen av avsatt koppar på hålväggarna. (Obs: Bakgrundsbelysningsnivån är vanligtvis uppdelad i 10 nivåer. Ju högre nivå, desto bättre täckning av avsatt koppar på hålväggarna. Branschstandarden är vanligtvis ≥8,5 nivåer.)
Syftet med denna PCB-kopparplåtsprocess är främst för inspektion, vilket inte kommer att påverka produktens kvalitet. Men eftersom denna inspektion är mycket viktig är den ofta separerad från produktionslinjen och listad som en av de dagliga uppgifterna i laboratoriet. Därför, om du upptäcker att vissa PCB-tillverkare inte har motsvarande inspektionsstationer runt sina kopparbeläggningslinjer, bli inte förvånad. Det görs förmodligen i laboratoriet.
Dessutom är kopparplätering inte den enda processen som kan användas som förberedelse för plätering. Svart hål och svart mask kan också användas. När det gäller de specifika skillnaderna mellan de tre.
