Hybrid mikrovågskretskort

Datablad

• Modul: Hybrid Microwave PCB

• Material: FR4+Teflon, Keramik, Rogers

• Kvalitetsstandard: IPCB6012 Klass2

• PCB-material dielektrisk konstant: 2,2-16

• Materialets struktur: Hybrid PCB, Mixed PCB

• Lager: 2-lager – flerskikts hybrid PCB

• Tjocklek: 0,1 mm-12 mm

• Koppartjocklek: 0.5oz-30z

• Ytteknik: Guld, OSP

• Användning: Högfrekvent Hybrid Microwave PCB
  

Vad är Hybrid mikrovågskretskort?

Hybrid mikrovågskretskort använder olika material med avsikten att optimera elektrisk prestanda och förbättra systemets tillförlitlighet inriktad på högfrekventa RF-applikationer. 

Dessa konstruktioner inkluderar vanligtvis en kombination av FR-4-material och PTFE-laminat. Det gör det möjligt för designern att kondensera både RF-funktionalitet och RF-funktionalitet på samma PCB och minska både enhetens fotavtryck och kostnaderna.

Tillverkningsinnovation

Genom att kombinera ett material med låg förlust (som PTFE eller Rogers) med ett annat kärnmaterial (som FR-4) i ett enda laminat. Hybrid Microwave PCB kan:

• Minska utrymmet avsevärt och spara kostnader

• Integrera RF- och icke-RF-komponenter på ett enda kort

• Optimera signalintegriteten för komplexa applikationer
  

Hybrid RF PCB Laminat Konstruktionsöverväganden

Vid tillverkning av PCB med olika material är expertis i laminatets fysiska egenskaper och utrustningskapacitet avgörande. På grund av varierande CTE-värden för Allaa materialskikt (t.ex. FR4, PTFE, koppar), expanderar vart och ett med olika hastighet under högtemperaturprocesser som laminering. Detta orsakar stora registreringsproblem (från differentiell krympning/expansion) och potentiell delaminering vid koppar-substratgränssnitt. Så Allaa material passar inte hybridtillämpningar – vissa går inte att tillverka även om de uppfyller prestandakraven.

Att samarbeta med leverantören tidigt i designprocessen ger de bästa resultaten, eftersom de vet vilka material som passar ihop optimalt. Till exempel är Rogers 5880 ett utmärkt RF-material för användning med hög tillförlitlighet. Dess viktigaste utmaning är krympning efter kopparetsning, så tillverkarna måste förstå detta för att kompensera i sina processer.

Ansökningar

Högfrekventa hybridmikrovågskretskort används i stor utsträckning i trådlösa antenner, basstationsmottagningsantenner, effektförstärkare, radarsystem, navigationssystem och annan kommunikationsutrustning.