Rogers RO4534 kretskort för mikrovågsugn

Datablad

• Modell: Rogers RO4534 High Frequency Board

• Material: Keramisk PTFE Composite Rogers RO4534
  

• DK: 3,0±0,05

• Lager: 2 lager
• Dielektrisk tjocklek: 0,762 mm (30 mil)
  
• Färdig tjocklek: 0,86 mm
  
• Material CoThickness: 0,5OZ HH/HH
  
• Finish Co-tjocklek: 1OZ (35μm)
  
• Ytbehandling: Immersion Gold
  
• Min spårning/mellanrum: 4mil/4mil
  
• Användning: PCB-antenn, aktiv antennuppsättning för 5G, lOT PCB
  
  
  

Kärnegenskaper hos RO4534™ PCB

• Utmärkt elektrisk prestanda

  Låg dielektrisk konstant och förlustfaktor: RO4534™ har en dielektricitetskonstant (Dk) på 3,4 ± 0,08 och en förlustfaktor (Df) så låg som 0,0022 (2,5 GHz), vilket avsevärt minskar energiförlust och latens i signalöverföring. Detta gör den särskilt lämplig för högfrekventa tillämpningar i millimetervågsbandet, såsom 5G och 24 GHz bilradar.

  Low Passive Intermodulation (PIM): Dess kopparfolie ytbehandling optimerar jämnheten hos koppar-dielektriska gränssnittet, vilket avsevärt minskar PIM-interferensen. Denna prestanda utmärker sig i applikationer som basstationsantenner, med ett typiskt PIM-värde på -157 dBc.

• God fysisk och termisk stabilitet
  
  Hög värmeledningsförmåga (0,6 W/m·K): Förbättrar värmeavledningseffektiviteten, vilket säkerställer stabil drift i scenarier med hög effekt. – Låg termisk expansionskoefficient (Z-axel CTE 46 ppm/°C): Matchar värmeutvidgningskoefficienten för kopparfolie, vilket minskar risken för deformation orsakad av temperaturförändringar och säkerställer tillförlitligheten hos flerskiktskort (MLB).
  Bearbetningskompatibilitet
  RO4534™ är kompatibel med standard FR-4-processer, kräver inga speciella förberedelser eller kemiska processer, vilket minskar tillverkningskostnaderna. Den stöder laserborrning och precisionskretsdesign, vilket uppfyller de stränga precisionskraven för högfrekvenskretsar.
  
  

RO4534™ Bearbetning och teknisk support

• Optimerade bearbetningsparametrar

  Borrprocess: Rekommenderade borrhastigheter är 300-500 SFM och en matningshastighet på 0,002"-0,004"/varv för att undvika skador på kopparfolie vid höga hastigheter.

  Ytbehandling: Elektrolösa processer eller galvaniseringsprocesser används för att förbättra kopparvidhäftningen och säkerställa högfrekvent signalintegritet.

• Multilayer Board Design Support
  
  RO4534™ kan användas med prepregs i RO4000®-serien för att uppnå flerskiktskortstrukturer med hög densitet, som möter behoven hos komplexa kretskonstruktioner.

Tillämpningar av RO4534™

• 5G kommunikationsbasstationer och antennsystem 

  I 5G-basstationer optimerar RO4534™ mikrostrip- och stripline-designer med sin låga förlust och exakta impedanskontroll, vilket minskar signAllaatensen och förbättrar sändningseffektiviteten och täckningen av antennuppsättningar.

• Bilmillimetervågradar 
  
  Lämplig för 76-81 GHz bilradarsensorer, dess högfrekventa prestanda möjliggör högprecision miljöuppfattning, medan dess höga temperaturer och kemikaliebeständighet säkerställer långtidsstabil drift i motorrummet.
• SaTellitnavigering och rymdutrustning 
  
  I saTellitmottagare säkerställer RO4534™s låga spridningsfaktor integriteten hos svaga signaler, medan dess termiska och dimensionella stabilitet motstår extrema temperaturer och vibrationsmiljöer.
• Industriell radar och IoT-enheter 
  
  För industriradar med kort räckvidd i intervAllaet 60-81 GHz ger RO4534™ låga insättningsförluster och stabil RF-prestanda i millimetervågsbandet, vilket stöder högprecisionsdetektering och dataöverföring.