Rigid-Flex PCB Teknisk specifikation Lager1-8 lager Finish Board Tjocklek0.25-6.0mmMin Mönster Bredd / Mellanrum0.05mm/0.05mm Max Finish Board Storlek230*450mm Finish Board Tjocklek Tolerans±50.05mmPP Tjocklek/25um/50um/Co. Tjocklek 12um/18um/36um/70umStiffener MaterailFR4/PI/PET/SUS/PSASytebehandlingENIG/Immersion Tenn/OSP/Immersion Silver/Plating GoldMin Mekaniskt borrhål 0.15mmMin laserborrningshål0.1mmHål Tolerans0NPTH.7mm±TH:0NPTH:Cmm FärgGul/SvartPI Tjocklek0,5mil/0,7mil/0,8mil/1mil/2milMin Färdig storlek5*8mmMin PadInre lager: 5mil Ytterlager: 4milStiffener Min Storlek4×5mmStiffener Max Storlek32×32mmStifferner Inriktningsnoggrannhet±0,075mm öppning Verktyg 0,6×0,6 mm Precisionsverktyg: 0,5×0,5 mmMin öppningsavstånd för täckande film Precisionsverktyg: 0,5 mm Laserrouting: 0,2 mm Normal borrning: 0,15 mm Överflödesmängd för beläggningsfilm（Ensidig）Normal: 0,08-0,10 mm Begränsning: P 03 mm. Styrka1,4NPlanighet Före gräddning<15um Efter gräddning< 30umThermal Shock288℃ (3 gånger inom 10 sekunder)W/B Gold Wire Pull> 6gMin.Bredtjocklek FPCB: 0,1mm/ 4lager: 0,3mm/ 6lager: 0,6smm/0,6smm/0,6smm/ 10 Lager: 0,8 mm Innerförpackning Vakuumförpackning, plastpåse YtterförpackningStandardkartongförpackningStandard/certifikatISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IP60C-A-6 utfyllnad V-CUT, Fasning, Fasning
